苹果和高通和解后变化_高通与苹果和解

1.苹果手机用高通的什么技术

2.华为高通为何夹缝握手？网友称以退为进，为5G竞争握拳蓄力

3.苹果5g基带芯片失败原因曝光

4.补偿18亿美元，华为和高通正式和解，但仍无法购买高通芯片

5.高通和苹果为什么来中国打官司

6.敢跟苹果打架的高通到底什么神仙？

7.iPhone14用高通卫星芯片,iphone13会是高通集成基带么

高通企业属于全球 科技 巨头之一，2G-4G网络均是该企业的专利，但后期我国华为企业开始快速发展，一下子拥有了引领全球的5G技术，因为其中涉及到专利问题，所以最终华为不得不向高通支付一笔赔款。但就在获得华为18亿“赔付”后，高通企业的态度有所改变，终于松口，表示已经向美国申请继续对华为提供芯片支持，这到底是好事还是坏事呢？

据界面新闻报道，在华为结清18亿美元后，高通高层的态度发生180度大转变，总裁在接受访时提到，已经向该国商务部提出申请，希望继续向华为出口芯片。美方已经放话，称如果出口芯片不用于5G项目上，可以批准高通企业的申请。虽然表现上看是为华为解决了芯片危机，但实则该公司的目的并不单纯，因为一旦用了该公司的芯片，那未来就必须给他们支付专利费用，目前我国很多国产手机都是如此境况，因为用了高通芯片，商家每卖出一步手机，就得向高通支付专利费。

虽然解决了燃眉之急，但实则仍然处于被动方，被对方牵着鼻子走，这并不是个好消息。难怪都说高通大笔收益都是来自中国市场，如果此次华为真的同意和高通达成合作，未来就要源源不断给高通送去大笔费用，这已经是违背了华为自主化研发芯片的初衷。而且有理由相信，高通重新恢复对华供应，是担心未来我国华为研发出国产芯片后，对该企业的芯片销量会造成影响，失去中国庞大的市场，对他们来说是一笔巨大损失。

根据高通发布的2020年第四季度财务报告显示，在第四季度中该企业营收83亿美元，同比增长73%，而其中就包括了华为支付的一笔赔款。不过此次华为虽然也支付了18亿美元，但保不齐，未来高通会吐出一部分还给华为，因为目前华为已经掌握了5G成熟技术，获得了专利权，未来普及后，高通恐怕也需要支付专利费用。这已经不是高通接受的首笔赔款了，在早期的时候，苹果公司也曾向高通支付一笔赔付，两者之间一直存在着法律纠纷矛盾，导致高通长期被苹果产品排除在外，但最后苹果公司需要5G技术支持，便向高通和解，原因向其缴纳赔偿费用。

自从美国制裁令下达后，其实美国国内 科技 产业受到严重打击，包括高通，如果第四季度没有华为这笔赔款，相信高通的收益情况并不乐观。未来华为研发出国产芯片后，芯片就会变得不值钱，到时候高通恐怕就真的要面临经济危机了。

过去我国一直都是依赖美国芯片技术的，自从美国向华为下达芯片制裁令后，华为就面临着短暂的芯片危机。此后华为就开始进行自主化研发，希望生产出属于本国自己的国产芯片，彻底摆脱对美国技术的依赖。如果此次高通企业和华为再次合作，那华为的自主化研发项目就会得到延缓，对我国技术独立目标来说没有任何帮助。

其实荷兰ASML也曾因为这个原因，主动表示愿意和华为继续合作，向我国出口光刻机技术，并称不需要向美国申请。该企业这么做，是在中科院宣布进军光刻机市场，不惜一切代价研发该技术，ASML明白我国的实力，将来肯定会实现，所以担心自己的市场被瓜分，从而提出和高通一样的想法。

苹果手机用高通的什么技术

尽管iPhone 12通过高通骁龙X55基带以及天线强化解决了5G缺失和信号差的两大弊端，但现在的iPhone 12仍旧难言完美。因为用iPhone 12这颗5nm的A14芯片配合7nm的骁龙X55基带多少有些遗憾，或许未来同为5nm工艺的骁龙X60才是最佳搭档。

iPhone 12的5G并不完美

相信近期很多网友已经在抖音平台刷到了iPhone 12首拆的，其中高通骁龙X55基带。正是这颗芯片赋予了iPhone 12业界最强大的5G链接能力。不过也有一些遗憾的是，iPhone 12生不逢时，并未用高通最先进的X60 5G基带，否则更加逆天。

因为高通骁龙X55基带虽然各项数据都十分出色，基于主流的7nm工艺打造。而高通第三代5G基带X60则已经进化到5nm制程工艺。只能说iPhone 12生不逢时，其发布周期内目前只有X55可实现量产，这个小小的遗憾就要留给iPhone 13去弥补了。

骁龙X55基带体积大功耗高

不过很多网友看到这颗高通的X55基带，也彻底放心了，毕竟过去几代iPhone用的英特尔基带确实让网友们一直诟病，iPhone信号差已经成为人所共识。相较于X55基带给iPhone 12所带来的巨大提升，7nm这个小遗憾或许就不值一提了。

至于5G下的续航表现，老牌 科技 网站Tomsguide近期将iPhone 12和iPhone 12 Pro与多款安卓手机在5G网络下的续航进行了对比测试，其测试方式为将手机屏幕调整为150nit的亮度进行持续的浏览网页，并且每30秒刷新一个新的页面，直到电池耗尽。

测试结果表明，iPhone 12和iPhone 12 Pro的5G续航表现落后于一众的安卓阵营手机，几乎是垫底一般的存在。在AT＆T的5G网络上iPhone 12标准版仅持续了8小时25分钟，在T-Mobile的5G网络上iPhone 12 Pro持续了9个小时零6分钟，表现略好一些。

5G导致iPhone 12续航雪上加霜

关于5G，笔者始终保持一致的观点，只有5nm工艺的进步才能抹平5G芯片功耗和体积的增加，即使是iPhone也不例外。当然，5G基带也仅仅是其中一个因素之一，例如屏幕，后台管理机制等因素也会导致续航的差异，最关键的还是iPhone 12电池容量太小！

而说到这里，明年的iPhone 13其实才是真正值得期待的产品，因为目前基本确定苹果iPhone 13将用5nm工艺的骁龙X60基带。

之所以如此肯定，这要追溯到去年苹果和高通的和解案。2019年4月，苹果和高通达成了一项协议，从而和解了两家公司之间在全球范围内旷日持久的法律诉讼官司，为苹果iPhone 12系列以及后续产品使用高通的5G调制解调器芯片铺平了道路。

5nm制程骁龙X60基带才是绝配

根据苹果和高通和解协议第71页显示，苹果在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中，将用高通骁龙X60调制解调器芯片。苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中，将使用高通尚未公布的X65和X70调制解调器芯片。

显然，基于5nm工艺技术的X60调制解调器芯片，与X55相比，将有更好的性能。目前这颗基带产品已经在2020年的2月18日发布。高通强调的是，骁龙X60是一个系统级的完整解决方案包括SDX60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组等等。

5nm芯片+5nm基带令5G手机走向成熟

尽管用高通的“全家桶”可能会对苹果iPhone的利润率和最终价格产生一些影响，但相比过去一直被广为诟病的信号差、连接慢，甚至缺失5G而言，这些副作用就显得不那么重要了。毕竟用5nm工艺的高通骁龙X60可以做到更小、更强、更省电。

说到这里，您还会买iPhone 12吗？反正如果是我的话，我想再等等。当然，这并非等等党的胜利，技术始终会不断发展，晚买一定价格便宜或者技术更先进。但如今智能手机早已饱和，除非您还在用多年前的旧手机并且已经忍无可忍，相信很多网友的手机并不太旧。

5nm芯片配合5nm基带，5G手机才会真正走向成熟！

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华为高通为何夹缝握手？网友称以退为进，为5G竞争握拳蓄力

苹果手机使用了高通的‘674专利技术。

苹果公司被认定侵犯的 ‘674专利能够改善处理器电路中的能耗管理，以降低移动设备功耗并延长其电池续航。高通指控苹果公司设计的A10、A11和A12应用处理器电路侵犯了该项专利，这些应用处理器广泛应用于苹果公司设备，包括从iPhone 7到最新发布型号的多款iPhone。

截止至于2019年9月，中国和德国的专利法院已做出裁决，裁定苹果公司侵犯了其它的高通非标准必要专利，并针对侵权的设备颁发了禁令。

扩展资料

苹果高通专利技术案的起始：

苹果与高通本是一对生意上的好伙伴。让他们之间友谊的小船说翻就翻的导火索，是高通2017年年初扣住了本应返还给苹果的10亿美元专利授权费。

高通之所以这么做，则是因为苹果在部分产品中用高通死敌英特尔的芯片，同时在美国国际贸易委员会发起的对高通垄断调查案中，提交了不利于高通的证词。高通遂以苹果违约为由，拒绝返还10亿美元的专利授权费给苹果。

苹果一怒之下将高通告上了法庭，要求索赔。同时宣布拒绝向高通继续支付专利费。高通反诉苹果专利侵权，要求在美国、德国和中国等地禁售苹果产品。苹果当时否认了高通的指控，并称高通的相关专利技术是无效的。双方互不相让，导致两方纷纷走上法庭。

人民网-苹果高通专利战持续：美贸易法官再判苹果侵权

人民网-苹果与高通的利益纠纷如何收场

苹果5g基带芯片失败原因曝光

文 | AI 财经 社 郑亚红

编 | 赵艳秋

高通华为握手言和

美国当地时间7月29日，全球最大的移动芯片提供商高通公布了第三季度的财报。在这份财报的开头，高通宣布已与华为解决了旷日持久的专利许可纠纷，将从华为获得一笔18亿美元的一次性付款，用于支付此前未支付的专利许可费。与此同时，华为还与高通达成了一项多年的专利授权协议。

消息发出后，高通股价在盘中一度飙升14%，在盘后交易时段一度突破100美元，最终收于93.03美元。根据高通的预估，这笔将计入高通第四财季的款项，可以抵消手机市场因疫情而下滑15%的影响，这对高通绝对是一个利好消息。

高通CEO史蒂夫·莫伦科夫称，在与华为签署协议后，高通已与所有主要手机制造商签署了多年专利授权协议，“高通进入了一个新阶段”。

距离美国对华为新管制措施生效仅剩下47天，在这样一个时间点上，两个纠葛数年的对手和伙伴终于握手言和。对此，Strategy Analytics分析师杨光称这是一次双赢的决定。

财报公布当晚，高通召开了与分析师的电话会议。

外界最为好奇的是，18亿美元的一次性付款是如何计算出来的？

高通执行副总裁兼首席财务长阿卡什?帕尔希瓦解释，这18亿美元源自两笔款项，一笔是此前与华为达成的两个短期协议，这笔费用有12亿美元；另一笔的时间范围是2020年1月到6月，两笔加起来共计18亿美元。这笔款项华为将会在2020年9月进行支付。

除了18亿美元，高通与华为签署的长期专利协议包含什么内容？这是否意味着高通会给华为5G高端手机提供芯片？

对此，执行副总裁兼首席财务长阿卡什?帕尔希瓦拉给出的回答是，目前，高通与华为在手机芯片上没有任何实质性的交易。“因此，当您看我们MSM单元（高通内部使用的芯片前缀代码）业绩指引时，确实没有华为的出货，这些出货将是给其他手机OEM的。”

根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令，台积电表示，未9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着，华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。在这种特殊情况下，华为的应对举措之一是寻求第三方芯片供应商，5G高端芯片领先的高通被认为是一个备选方案。

但这条路阻碍重重。根据集微网的报道，在2019年，美国对华为发出出口禁令后，高通旗下所有产品线，包括PC、手机等芯片都已停止对华为供货。尽管高通表示将尽可能向华为提品，由于不确定性，华为仍在继续减少对高通芯片的依赖。数据显示，高通芯片在华为手机和其他设备中的份额已从过去的24％下降到大约8％。

图/视觉中国

而对于这次高通华为达成协议的具体内容，执行副总裁兼技术许可业务总裁亚里克斯·罗杰士回应称，跟华为的交易是保密的，这是一项涉及到华为某些专利许可的广泛协议，高通对此协议非常满意。

为何选择此时和解？

高通与华为之间的恩怨已经不是一个新故事，恰逢美国进一步加强了对华为的制裁，为何双方选择在这个时候解决了纠纷？

Strategy Analytics分析师杨光认为，这个时间点应该并不是一个刻意选择的结果。他分析，目前处于5G产业周期的开始阶段，各个主要公司的知识产权组合都有一些更新，重新进行授权协商也属正常的商业行为。“如果没有5G到来，他们也可能不需要重新协商。现在来看，这个时间点还是跟产业周期相吻合的。”

杨光还强调，在这种产业领袖级公司的专利授予背后，不仅仅是高通授予华为专利，一般都会存在双方交叉授权的情况。

图/视觉中国

在杨光看来，高通与华为此次达成的“和解”，是一种真正意义上的双赢。

对于高通来说，近年来跟苹果、华为在技术授权费上的缠斗，让高通的授权模式遭受了不小的压力和挑战。

杨光称，跟苹果和华为的和解，对高通来说是一个利好消息。此前，在2019年4月，高通已经与苹果达成协议终止所有诉讼，并达成了一份全球专利许可协议和一份芯片供应协议。

另一方面，对华为而言，尽管短期可能并不会把高通作为主要的芯片供应商，但仍意义深远。杨光解释，这次和解可以看做华为利益跟美国产业界的利益有了更加紧密的联系。“不能说有直接的好处，毕竟华为面临的问题超过了它自己和高通的控制范围，但对影响美国政策的制定上是有好处的，使得中美两国 科技 行业之间的联系更加紧密，可能可以为更高层次的协商谈判创造了有利条件，让所谓’脱钩’的难度更大。”

高通与华为的恩怨情仇

华为和高通，原本是两家并没有直接竞争关系的公司。华为的手机终端业务、网络业务，一直以来跟高通的合作是很紧密的，华为业务的成长有赖于和高通等公司的合作。高通每年也从华为获得金额庞大的订单。

但近年来随着双方在芯片和5G上的布局和发展，也让它们进入了一种亦敌亦友的微妙关系。

此前，高通曾是最强的手机芯片解决方案提供者。但2011年，在余承东的强烈主张之下，华为手机开始支持自己的芯片。随着华为麒麟芯片的横空出世和迭代，麒麟960、0、980口碑不断上涨，搭载华为海思芯片的华为手机市场份额也随之扩大，华为也就此走上了摆脱高通的路。

图/视觉中国

尽管华为麒麟芯片并不对外出售，但华为手机份额的攀升，挤占的却是搭载了高通芯片的安卓手机市场份额。

2018年年初，高通在北京举办高通中国 科技 日，在这次盛会上，联想、中兴、OV、小米等几家中国手机厂商的高管悉数到席，唯独华为缺席。当时，出货的华为手机中，已经有三分之二配备的是自家的海思芯片。

两家之间的火药味已经非常浓烈。有分析师称，如果不是华为转向自主开发的芯片，高通将从华为手机近年的快速增长中获利。

与此同时，2017年在苹果拒绝支付高通的专利许可费之后，华为也紧随苹果的步伐，暂停向高通支付专利许可费。华为和苹果是与高通专利许可协议进行斗争的两家领头公司。

2019年年初，高通被美国联邦贸易委员会(FTC)以涉嫌损害智能手机零部件竞争起诉，华为和联想作为证人出庭，并提供证词证明：高通曾威胁要暂停芯片供应，除非这两家公司继续支付技术许可费。

除了芯片，在4G占主导地位的高通，在5G时代的到来之际，华为成了手握最多5G专利的黑马，具有了更多参与制定标准的话语权后，让两者的关系看起来更加对立。在联想投票门中，站在华为对面的也正是高通。

但实际上华为最大对手并不是高通。华为在电信设备上的直接竞争对手是同样立足电信设备领域的爱立信、诺基亚，手机上是三星、苹果和国内一众手机厂商。

在5G方面，高通与华为是既有竞争也有合作的，“他们的目标是一致的，就是共同把产业做大，把标准往前推进。”杨光表示。2019年年底，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受访时表示，虽然有说法认为华为和高通在5G领域进行PK，但两家公司并不会分隔开来，华为和高通需要合作，才能让5G发展。

补偿18亿美元，华为和高通正式和解，但仍无法购买高通芯片

苹果的iPhone15将是第一款使用苹果自己的5G基带芯片的iPhone，但分析师最近表示，事实并非如此，因为苹果面临着”研发失败”。苹果多年来一直使用高通调制芯片，提供移动数据连接的无线芯片。 当2020年iPhone12推出时，苹果再次依赖高通芯片提供新的5G功能。然而，苹果和高通之间的关系一直令人担忧。特别是，高通公司一方面向苹果公司出售芯片，另一方面要求苹果公司支付同样芯片的技术使用费，这让苹果公司感到不安。高通指控苹果敲诈勒索。两家公司的首席执行官举行了“敌对”会议。高通拒绝向苹果出售用于iPhoneXS和XR的芯片。两家公司都搁置了早些时候的和解谈判，并一直在抗争。于是一项耗资数十亿美元的实验开始了。基带芯片是手机和基站信号交换芯片，一方面将手机发射的信号转换成电磁波，然后通过射频前端、天线传送到基站，另一方面是通过天线、射频前端传送到信号给手机，可以读取信号的基带芯片可以说是信号翻译官了。由于2G3G4G5G有多种标准，而且世界各地不同的运营商使用不同的频率，传输的数据，各种频率的组合高达数千个。5G基带芯片要想翻译数千个信号，光是测试和验证就需要时间。此外，世界上有这么多不同的通信设备，每个设备之间都有一些差异，需要做兼容性测试。目前，高通、华为、中兴等厂商已经申请了大量通信专利，苹果研发自己的基带也无法绕开这些专利。因此，基带芯片不仅仅是技术的问题，还需要大量的实验、积累、专利等。苹果不太可能在短时间内生产出与高通性能相当的5G芯片。

高通和苹果为什么来中国打官司

华为既是全球出货量排在前三的智能手机厂商，也是数一数二的通信设备制造商，尤其是近两年在海思自研芯片上所取得的重大进步，让华为的核心竞争力更加稳固变强。

7月30日，美国高通公司对外宣布和华为正式达成了新的专利合作协议，但并未公布其具体内容，却表示华为将为向高通支付大约18亿美元。与此同时，高通和华为之间此前的专利许可纠纷也如愿化解，双方关系正式有所缓和。

这其实与高通和苹果之间的和解极为类似。在去年，高通和苹果也签订了类似专利协议和解，苹果公司为此向高通支付了高达45亿美元的巨额代价，前者也如愿可以在今年的iPhone12系列上顺利搭载高通5G基带芯片。

对比苹果公司的45亿美元，华为的18亿显然要少了很多。这很可能是与华为在5G网络专利技术标准的积累优势有关。高通作为拥有3G、4G等网络技术众多核心技术专利标准的厂商，几乎没有任何一家智能手机厂商能够摆脱高通的"魔爪"。

对于高通和华为之间的和解，高通方面表示："与华为签署协议后，我们现在进入一个了与各大手机OEM签订多年授权协议的时期。"而对于华为来说，则意味着高通在未来有可能成为华为5G芯片供应商，华为一些高端手机芯片上的问题将可以得到解决。

不过，就当下来看，即便华为和高通正式和解，并付出了18亿美元的代价，但仍被禁止购买高通芯片，高通对此也无能为力。据了解，这18亿美元是华为用于支付此前未支付的专利许可费，并且也高通也恢复了支付无线技术的许可费用。

这些改变对于现在的华为来说，一样解决了大问题。目前华为的处境十分艰难，很多关键技术和芯片零部件遭受到了严重封锁，所以能够和高通达成和解，显然可以稍微缓解华为的部分压力。

敢跟苹果打架的高通到底什么神仙？

原因如下：

1、近年来，中国以前所未有的力度加强知识产权保护，取了包括设立知识产权专门法院在内的一系列举措，中国对知识产权司法保护的日益完善。

2、中国市场对这两家公司来说很重要了，中国是苹果全球供应链中重要的组成部分，对于高通来说，中国同样是至关重要的战略市场。

扩展资料：

2019年04月16日高通和苹果意外同意结束两年来为了技术专利授权费而掀起的诉讼大战。受此消息影响，高通收盘股价应声飙涨23%。

两家公司16日发布新闻稿表示，苹果将向高通一次支付一笔费用。两家公司达成了为期数年的晶片供应与专利许可协议，4月1日起生效，苹果将为此向高通支付相关费用。

两公司在全球范围内的全部诉讼都将取消，但新闻稿中未公布相关费用的具体金额。

参考资料：

凤凰网-苹果和高通，两家美国公司为啥来中国打官司

iPhone14用高通卫星芯片,iphone13会是高通集成基带么

近期高通公司与苹果公司的商业纠纷那是沸沸扬扬，所以有些吃瓜群众就在想阿，是什么神仙公司敢跟苹果打架？高通公司就此出现在人们眼前，那么它们到底在争什么呢。

首先我们来了解下高通，其实我们天天在用着高通的产品，并且天天在付钱给它！

它是通信行业最拉仇恨的公司，几乎所有通信公司都对它咬牙切齿，因此高通公司大大小小官司接连不断，不是他在告别人，就是别人在告高通！

高通发家史

高通的创始人是 艾文·雅各布斯博士(Dr. Irwin Jacobs)

▼就是这个老头，还健在，身体硬朗

也许你对他的名字很陌生，但是实际上他在行业里的地位，丝毫不亚于教主乔布斯。

雅各布斯的一生，堪称。

他1933年出生于美国马萨诸塞州新贝德福德。上高中的时候，他的指导老师说科学和工程学没有未来。于是，他考取了康奈尔大学的酒店管理学院，但被室友嘲笑课程太简单，他又转而学习电气工程。。。（严重怀疑他的指导老师是高通现在的仇家，专门穿越回去坑他的，结果没成功），1985年7月，他与六个Linkabit公司的同事共同创立了 高通。(Qualcomm) 。

▼“七剑”创高通（中间穿黑西装的就是雅各布斯，一看就是带头大哥范）

高通的名字来自于“ quality communications ”，也就是“ 高质量的通信 ”。当时，他们没有产品，也没有商业，只是在一家比萨饼店楼上租了一间办公室。

高通创立之后，就牢牢瞄准了CDMA。雅各布斯他们发现了CDMA在移动通讯领域的发展潜力，决定从事这项技术的开发，并带入商用。

它花了数年时间进行实地实验、驱动测试以及行业演示，证明CDMA不仅有用，还能用于各个领域。雅各布斯和他的团队抓住一切时机宣传CDMA，称这一技术能够提供更好的声音质量，运营成本更为低廉。

1993年，CDMA终于被公认为行业标准。

1995年，第一个商业性CDMA网络系统在香港建立。

1996年，Bell Atlantic电信推出了美国第一个CDMA网络。

最终，在高通的努力推广下，CDMA无线通讯技术成为可以和GSM分庭抗礼的一个通信技术标准，并在全球很多国家地区被广泛用。

从那以后，高通就从一艘小船摇身一变，成为行业巨舰，奠定了自己在通信领域无法替代的地位。

为什么大家都“恨”高通？

说来说去，都是为了钱。

高通的主要收益来自于两部分：专利授权和手机基带芯片（负责无线通信功能的核心芯片）出售。

手机制造商 如果使用了高通芯片，要付芯片的钱及专利费。

设备商 建基站的芯片如果使用了高通专利，则得付专利费。

对于 运营商 来说，一方面需要购手机厂商的定制机；另一方面，还需要购设备商生产的设备，得间接付出两份专利许可费用。

说白了，高通“三家通吃”，你说它能不招人恨么？

如果说2G时代，是GSM的天下，还没高通什么事的话，那3G时代，WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000，那都和高通一手开创的CDMA有密切关系啊

高通就是靠CDMA发家的，手上握了无数的核心专利，你说它能不具有话语权么？能不强势么？你能惹得起么？

其实，你研发的技术，你拥有专利，收点专利费也是天经地义、无可厚非，大家也不会有什么意见。但是， 高通的收法，实在是有点“流氓”...

一般收专利费的方式是，如果你用了我的专利，就 按涉及专利的部分 作为计算比例的基数。而高通呢，是 按照整体作为基数 进行收取的。

比如说，你研发了一款手机，用了某厂家的芯片，一般来说，你（按谈好的价格）付这个芯片的钱，就行了。

但是，如果你用了高通的芯片，不好意思，不管你手机卖多少钱，必须按手机价格的5%给高通钱。

如果你手机卖100美元，那给高通5美元。

如果你手机卖1000美元，那就要给50美元。

哪怕你造个飞机，价值10亿美元，只要用了它的芯片，你就要给它5000万美元...

手机的功能现在不断增加，各个配件（摄像头、屏幕）都越来越好、越来越贵，整机价格在提升，你的芯片不变，你依旧可以按比例抽钱。

怎么样？够不够狠？

这就是为什么高通的专利授权费被称为 “高通税” 的原因。

现在行业竞争这么激烈，厂家利润本来就微薄，你这不分青红皂白就收5%的霸王条款，比税务局还狠（税务局还有退税政策），换谁谁没意见啊...

关键是，即使你恨得咬牙切齿，你都拿它没办法，因为它的专利实在太多太重要了。你根本绕不开它...

来看看高通这些年惹上的官司吧...

2005年7月，美国博通公司对高通发起反垄断诉讼，最终达成和解，高通向博通赔付8.91亿美元。

2007年1月，韩国对高通进行反垄断调查，2010年1月对高通处以2.36亿美元的罚款。

2007年10月，欧盟委员会根据Nokia等六家公司举报对高通进行了反垄断调查，最终2009年以和解宣布停止调查。

2010年，基于Icera的投诉，欧美启动对高通的反垄断调查，Icera公司投诉高通滥用市场地位，目前此调查依然处于调查阶段。

2015年1月，中国国家发改委对高通的反垄断罚款 60.88亿 人民币。

2016年4月，黑莓公司抗议，认为公司根据授权协议支付的特定专利费，高通收取了过多费用，随后，两家公司展开了谈判，试图解决这一纠纷。2017年4月12日也就是近日有了仲裁结果，黑莓获得高通公司8.15亿美元赔款。

2016年12月，韩国监管部门以违反反垄断法为由，宣布对高通处以1.03万亿韩元（约合8.8亿美元）罚款，并要求该公司改变现有商业做法。

2017年1月，苹果在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，起诉高通“垄断无线芯片市场”，并提出了近10亿美元的索赔。

这还只是冰山一角...基本上，高通的法务部门就没有闲过...

换做一般的公司，这么多的官司，都是几亿几亿的，还都是美元，早就疯了吧...

高通偏不，它有专业的律师团队，专门搞这些事。（话说，美国人的专利意识真的是很强。大家从美剧里面应该都看到过，为了专利打官司是家常便饭。）

上面的官司里面，除了前年我们国家因为反垄断，罚了高通60亿之外，最引人注目的，就是高通和另一个行业老“流氓”——苹果之间的死磕了。

苹果老大库克说：“高通在标准专利方面表现非常出色，但这只是iPhone的一小部分。高通的技术与显示器、Touch ID或无数其他的创新毫无关系，这些都是苹果的发明。所以我们认为这是不对的，对此我们取了原则性的立场。”

说白了，就是苹果认为高通的“高通税”影响了苹果的创新，因为创新很大一部分收益都被高通剥脱了。

一个是最大的芯片商，一个是最大的手机制造商，两个老流氓互掐，大家当然是坐山观虎斗啦。这就是近期打官司的原因..

不过话说回来，东西是人家发明的，技术是人家研究的，如果没有高通这些技术型公司早期的创新，也不会有通信技术高度发达的今天。要怪只能怪高通早期做出的决定够英明神武...

所以说，技术创新和高瞻远瞩是多么的重要。

根据iFixit的拆解结果，iPhone 14内置可以与卫星通话的高通芯片，配合额外定制设计的苹果射频芯片和相关软件以实现该手机卫星紧急求救的新功能。QCT部门开发和提供集成电路和系统软件,这些软件基于用于语音和数据通信、网络、应用处理、多媒体和全球定位系统产品的技术。QTL部门授予许可证并提供使用公司部分知识产权组合的权利。QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。其产品和服务包括iPhone、Mac、iPad、AirPods、Apple TV、Apple Watch、Beats产品、Apple Care、iCloud、数字内容商店、流媒体和授权服务。以上内容由证券之星根据公开信息整理，与立场无关。

iPhone14用高通卫星芯片究竟是怎么一回事，跟随我一起看看吧。

根据iFixit的拆解结果，iPhone 14内置可以与卫星通话的高通(QCOM.US)芯片，配合额外定制设计的苹果射频芯片和相关软件以实现该手机卫星紧急求救的新功能。

高通（QCOM.US）公司简介：高通公司从事数字通信产品和服务的开发、设计和提供。它通过以下几个部分运作:高通CDMA技术(QCT),高通技术授权(QTL)和高通战略(QSI)。QCT部门开发和提供集成电路和系统软件,这些软件基于用于语音和数据通信、网络、应用处理、多媒体和全球定位系统产品的技术。QTL部门授予许可证并提供使用公司部分知识产权组合的权利。QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。公司于1985年7月由富兰克林·p·安东尼奥、阿德利亚·a·考夫曼、安德鲁·科恩、克莱因·吉尔豪森、欧文·马克·雅各布斯、安德鲁·j·维特比和哈维·p·怀特创立,总部设在加州圣地亚哥。

苹果（AAPL.US）公司简介：苹果公司从事设计、制造和销售智能手机、个人电脑、平板电脑、可穿戴设备和配件,以及其他各种相关服务。它通过以下地理区域开展业务:美洲、欧洲、大中华区、日本和亚太其他地区。美洲部分包括北美和南美。欧洲部分包括欧洲国家,以及印度、中东和非洲。大中华区包括中国大陆、香港和台湾。亚太地区的其他部分包括澳大利亚和亚洲国家。其产品和服务包括iPhone、Mac、iPad、AirPods、Apple TV、Apple Watch、Beats产品、Apple Care、iCloud、数字内容商店、流媒体和授权服务。16年4月1日,史蒂夫·保罗·乔布斯、罗纳德·杰拉尔德·韦恩和史蒂芬·G·沃兹尼亚克共同创立了苹果公司,总部设在加利福尼亚州的库比蒂诺。

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iPhone 13 将用X60基带，支持毫米波

据《电子时报》报道消息，苹果iPhone 13 系列将全系配备高通骁龙X60基带，由三星公司负责芯片生产。也就是说，今年的新iPhone 将配备高通5nm基带，信号有望得到进一步提升。

据悉，高通X60基带用5nm工艺，而上一代X55基带用的还只是7nm工艺。因此X60基带不仅可以做到体积变小，还可以进一步降低功耗，延长电池续航。虽然不确定最终能省下多少电，但对于苹果来说，续航能加强就是一个非常好的消息。

最主要的是，iPhone 13装上X60基带后，将同时支持 mmWe 毫米波和 Sub-6Ghz（低于 6Ghz 频段的 5G 信号），5G网络性能将得到进一步提升。此前仅美版iPhone 12 系列支持 mmWe 毫米波，目前还不确定苹果公司是否会在iPhone 13 上继续限制该功能。

虽然苹果公司已经开始自主研发手机基带，但距离真正投入使用还有很长一段时间。至少在未来2-3年内，苹果依旧会用高通的基带。在苹果和高通的和解协议中，有一份法庭文件显示，高通将会为苹果提供新款调制解调器。

也就是说，2020年苹果使用高通X55基带，那么2021年苹果将会使用高通X60调制解调器，而在2022年苹果将会使用高通刚刚发布的骁龙X65基带。

说到X65基带，可以用一句话来形容，它是世界上第一个10Gbps的5G基带。具体来说，其理论数据传输速度高达10Gbps，而X60基带理论数据传输速度为7.5Gbps。当然，实际传输速度会比理论上更慢一些，但可以确定的是X65的传输速率将会有明显提升。