1.stm32的spi1，spi2，spi3有什么不同

2.stm32固件库SPI操作

3.关于STM32 中模拟IIC或SPI管脚配置问题？

4.stm32的spi低温下通讯异常

5.stm32如何实现多台SPI通信

stm32硬件spi_stm32硬件spi最高频率

VS1003和Flash的SPI接口速度可以达到Mbits/s。时间计算如下

1. 对Flash的操作，512字节在8Mbit/s的速率下，耗时仅仅0.5微秒左右。

2. VS1003内部有512字节的缓冲区，按照128kbps的播放速率，半个缓冲区至少可以播放30微秒。

操作步骤如下：

1. 为了能够及时响应VS1003的数据要求，需要先将数据缓冲到STM32的RAM中，即先从Flash读取一部分MP3数据到RAM中。然后写满VS1003的512字节缓冲，开始播放。

2. VS1003在有缓冲空闲时会产生中断请求，此时缓冲区中至少还能支撑30微秒。

如果此时SPI空闲,操作SPI，直接从RAM将数据写入VS1003

否则，等待SPI操作结束（最多1微秒），然后从RAM中将数据写入VS1003

3. 检查RAM中的MP3数据是否需要从Flash补充，如果需要，从Flash中读取MP3数据到RAM中。

4. 重复2,3直到播放结束。

以上只是比较粗略的过程，需要你自己进一步设计和规划。

stm32的spi1，spi2，spi3有什么不同

1,可以存储数据.比如,字库等.

2,以前比较适合r和51用的就是ATMEL的AT45DB161这个了,只需要很小的内存即可实现读写操作.不过由于atmel的芯片被人炒过一段时间,同时由于单片机内存越来越大,目前可供使用的flash就很多了,比如我们的25X16,就是很典型的.这种flash最大的特点就是不怕断货,因为大家的封装都是pin2pin兼容的,不向161,基本买不到替代的,奸商想炒作也没那么容易,缺点就是一般需要4K的内存才能方便的进行读写操作.另外,不同厂家的spiflash,速度也有比较大区别,这个选型的时候注意一下,满足要求即可.

stm32固件库SPI操作

基本上是没有不同，一般来讲都支持最基本的SPI功能，标号越靠前支持的扩展功能可能就多一些，这不是一定的，对于基本的应用，这三个是没有区别的，就是芯片给提供了三个SPI接口起不同的名字用以区分。

关于STM32 中模拟IIC或SPI管脚配置问题？

stm32固件库SPI操作

来源: 野火<零死角玩转STM32-F407>

'''

/* Private typedef -----------------------------------------------------------*/

//#define sFLASH_ID 0xEF3015 //W25X16

//#define sFLASH_ID 0xEF4015 //W25Q16

//#define sFLASH_ID 0XEF4017 //W25Q64

//#define SPI_FLASH_PageSize 4096

/* Private define ------------------------------------------------------------ /

/ 命令定义-开头*******************************/

/*命令定义-结尾*******************************/

/*SPI接口定义-开头****************************/

/*SPI接口定义-结尾****************************/

/ 等待超时时间 /

/ 信息输出 /

==============================

static __IO uint32_t SPITimeout = SPIT_LONG_TIMEOUT;

static uint16_t SPI_TIMEOUT_UserCallback(uint8_t errorCode);

/**

/* 使能 FLASH_SPI 及GPIO 时钟 /

/ !< SPI_FLASH_SPI_CS_GPIO, SPI_FLASH_SPI_MOSI_GPIO,

SPI_FLASH_SPI_MISO_GPIO,SPI_FLASH_SPI_SCK_GPIO 时钟使能 */

RCC_AHB1PeriphClockCmd (FLASH_SPI_SCK_GPIO_CLK | FLASH_SPI_MISO_GPIO_CLK|FLASH_SPI_MOSI_GPIO_CLK|FLASH_CS_GPIO_CLK, ENABLE);

/*!< SPI_FLASH_SPI 时钟使能 */

FLASH_SPI_CLK_INIT(FLASH_SPI_CLK, ENABLE);

//设置引脚复用

GPIO_PinAFConfig(FLASH_SPI_SCK_GPIO_PORT,FLASH_SPI_SCK_PINSOURCE,FLASH_SPI_SCK_AF);

GPIO_PinAFConfig(FLASH_SPI_MISO_GPIO_PORT,FLASH_SPI_MISO_PINSOURCE,FLASH_SPI_MISO_AF);

GPIO_PinAFConfig(FLASH_SPI_MOSI_GPIO_PORT,FLASH_SPI_MOSI_PINSOURCE,FLASH_SPI_MOSI_AF);

/*!< 配置 SPI_FLASH_SPI 引脚: SCK */

GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = FLASH_SPI_SCK_PIN;

GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz;

GPIO_InitStructure.GPIO_Mode = GPIO_Mode_AF;

GPIO_InitStructure.GPIO_OType = GPIO_OType_PP;

GPIO_InitStructure.GPIO_PuPd = GPIO_PuPd_NOPULL;

GPIO_Init(FLASH_SPI_SCK_GPIO_PORT, &GPIO_InitStructure);

GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = FLASH_SPI_MISO_PIN;

GPIO_Init(FLASH_SPI_MISO_GPIO_PORT, &GPIO_InitStructure);

GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = FLASH_SPI_MOSI_PIN;

GPIO_Init(FLASH_SPI_MOSI_GPIO_PORT, &GPIO_InitStructure);

GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = FLASH_CS_PIN;

GPIO_InitStructure.GPIO_Mode = GPIO_Mode_OUT;

GPIO_Init(FLASH_CS_GPIO_PORT, &GPIO_InitStructure);

/* 停止信号 FLASH: CS引脚高电平*/

SPI_FLASH_CS_HIGH();

/* FLASH_SPI 模式配置 */

// FLASH芯片 支持SPI模式0及模式3，据此设置CPOL CPHA

SPI_InitStructure.SPI_Direction = SPI_Direction_2Lines_FullDuplex;

SPI_InitStructure.SPI_Mode = SPI_Mode_Master;

SPI_InitStructure.SPI_DataSize = SPI_DataSize_8b;

SPI_InitStructure.SPI_CPOL = SPI_CPOL_High;

SPI_InitStructure.SPI_CPHA = SPI_CPHA_2Edge;

SPI_InitStructure.SPI_NSS = SPI_NSS_Soft;

SPI_InitStructure.SPI_BaudRatePrescaler = SPI_BaudRatePrescaler_2;

SPI_InitStructure.SPI_FirstBit = SPI_FirstBit_MSB;

SPI_InitStructure.SPI_CRCPolynomial = 7;

SPI_Init(FLASH_SPI, &SPI_InitStructure);

/* 使能 FLASH_SPI */

SPI_Cmd(FLASH_SPI, ENABLE);

}

/**

/**

/* 整块 Erase /

/ 选择FLASH: CS低电平 /

SPI_FLASH_CS_LOW();

/ 发送整块擦除指令 /

SPI_FLASH_SendByte(W25X_ChipErase);

/ 停止信号 FLASH: CS 高电平 */

SPI_FLASH_CS_HIGH();

/* 等待擦除完毕*/

SPI_FLASH_WaitForWriteEnd();

}

/**

/* 选择FLASH: CS低电平 /

SPI_FLASH_CS_LOW();

/ 写页写指令 /

SPI_FLASH_SendByte(W25X_PageProgram);

/ 发送写地址的高位 /

SPI_FLASH_SendByte((WriteAddr & 0xFF0000) >> 16);

/ 发送写地址的中位 /

SPI_FLASH_SendByte((WriteAddr & 0xFF00) >> 8);

/ 发送写地址的低位*/

SPI_FLASH_SendByte(WriteAddr & 0xFF);

if(NumByteToWrite > SPI_FLASH_PerWritePageSize)

{

NumByteToWrite = SPI_FLASH_PerWritePageSize;

FLASH_ERROR("SPI_FLASH_PageWrite too large!");

}

/* 写入数据 /

while (NumByteToWrite--)

{

/ 发送当前要写入的字节数据 /

SPI_FLASH_SendByte( pBuffer);

/* 指向下一字节数据 */

pBuffer++;

}

/* 停止信号 FLASH: CS 高电平 */

SPI_FLASH_CS_HIGH();

/* 等待写入完毕*/

SPI_FLASH_WaitForWriteEnd();

}

/**

/**

/* 发送 读 指令 */

SPI_FLASH_SendByte(W25X_ReadData);

/* 发送 读 地址高位 /

SPI_FLASH_SendByte((ReadAddr & 0xFF0000) >> 16);

/ 发送 读 地址中位 /

SPI_FLASH_SendByte((ReadAddr& 0xFF00) >> 8);

/ 发送 读 地址低位 */

SPI_FLASH_SendByte(ReadAddr & 0xFF);

while (NumByteToRead--)

{

/* 读取一个字节*/

pBuffer = SPI_FLASH_SendByte(Dummy_Byte);

/ 指向下一个字节缓冲区 */

pBuffer++;

}

/* 停止信号 FLASH: CS 高电平 */

SPI_FLASH_CS_HIGH();

}

/**

/* 开始通讯：CS低电平 */

SPI_FLASH_CS_LOW();

/* 发送JEDEC指令，读取ID */

SPI_FLASH_SendByte(W25X_JedecDeviceID);

/* 读取一个字节数据 */

Temp0 = SPI_FLASH_SendByte(Dummy_Byte);

/* 读取一个字节数据 */

Temp1 = SPI_FLASH_SendByte(Dummy_Byte);

/* 读取一个字节数据 */

Temp2 = SPI_FLASH_SendByte(Dummy_Byte);

/* 停止通讯：CS高电平 */

SPI_FLASH_CS_HIGH();

Temp = (Temp0 << 16) | (Temp1 << 8) | Temp2;

return Temp;

}

/**

/* Select the FLASH: Chip Select low */

SPI_FLASH_CS_LOW();

/* Send "RDID " instruction */

SPI_FLASH_SendByte(W25X_DeviceID);

SPI_FLASH_SendByte(Dummy_Byte);

SPI_FLASH_SendByte(Dummy_Byte);

SPI_FLASH_SendByte(Dummy_Byte);

/* Read a byte from the FLASH */

Temp = SPI_FLASH_SendByte(Dummy_Byte);

/* Deselect the FLASH: Chip Select high */

SPI_FLASH_CS_HIGH();

return Temp;

}

/*******************************************************************************

/**

/**

/* 等待发送缓冲区为空，TXE */

while (SPI_I2S_GetFlagStatus(FLASH_SPI, SPI_I2S_FL_TXE) == RESET)

{

if((SPITimeout--) == 0) return SPI_TIMEOUT_UserCallback(0);

}

/* 写入数据寄存器，把要写入的数据写入发送缓冲区 */

SPI_I2S_SendData(FLASH_SPI, byte);

SPITimeout = SPIT_FL_TIMEOUT;

/* 等待接收缓冲区非空，RXNE */

while (SPI_I2S_GetFlagStatus(FLASH_SPI, SPI_I2S_FL_RXNE) == RESET)

{

if((SPITimeout--) == 0) return SPI_TIMEOUT_UserCallback(1);

}

/* 读取数据寄存器，获取接收缓冲区数据 */

return SPI_I2S_ReceiveData(FLASH_SPI);

}

/*******************************************************************************

/**

/* 发送写使能命令*/

SPI_FLASH_SendByte(W25X_WriteEnable);

/*通讯结束：CS高 */

SPI_FLASH_CS_HIGH();

}

/**

/* 选择 FLASH: CS 低 */

SPI_FLASH_CS_LOW();

/* 发送 读状态寄存器 命令 */

SPI_FLASH_SendByte(W25X_ReadStatusReg);

SPITimeout = SPIT_FL_TIMEOUT;

/* 若FLASH忙碌，则等待 /

do

{

/ 读取FLASH芯片的状态寄存器 */

FLASH_Status = SPI_FLASH_SendByte(Dummy_Byte);

}

while ((FLASH_Status & WIP_Flag) == SET); /* 正在写入标志 */

/* 停止信号 FLASH: CS 高 */

SPI_FLASH_CS_HIGH();

}

//进入掉电模式

void SPI_Flash_PowerDown(void)

{

/* 选择 FLASH: CS 低 */

SPI_FLASH_CS_LOW();

/* 发送 掉电 命令 */

SPI_FLASH_SendByte(W25X_PowerDown);

/* 停止信号 FLASH: CS 高 */

SPI_FLASH_CS_HIGH();

}

//唤醒

void SPI_Flash_WAKEUP(void)

{

/*选择 FLASH: CS 低 */

SPI_FLASH_CS_LOW();

/* 发上 上电 命令 */

SPI_FLASH_SendByte(W25X_ReleasePowerDown);

/* 停止信号 FLASH: CS 高 */

SPI_FLASH_CS_HIGH(); //等待TRES1

}

/**

==============================

TestStatus Buffercmp(uint8_t* pBuffer1, uint8_t* pBuffer2, uint16_t BufferLength)

{

while(BufferLength--)

{

if(*pBuffer1 != *pBuffer2)

{

return FAILED;

}

}

return PASSED;

}

void Delay(__IO uint32_t nCount)

{

for(; nCount != 0; nCount--);

}

//main

/* 16M串行flash W25Q128初始化 */

SPI_FLASH_Init();

'''

stm32的spi低温下通讯异常

SPI总线建议你使用STM32内置的SPI总线，网上有很多例程。如果你一定要模拟也是可以的。

IIC总线一直是STM32的诟病，用模拟总线更安全一些。

一般的IO口都可以配置成你说的四种模式的任意一种，而且编程过程中可以随时进行转换。

有些脚只能设置成输出或者输入，比如OSC32的IN，OUT做普通IO使用时就是如此。

这些在STM32的datasheet的引脚部分中都有详细说明。

IIC总线CLK要用推挽，数据总线在送出信号时设置成推挽，

输入如果没有上拉电阻时配置成上拉输入，有上拉则配置成浮空输入。

SPI总线的CLK，CS，MOSI脚设置成推挽，MISO脚配置成上拉输入。

stm32如何实现多台SPI通信

这是SPI总线的时序不稳定，通信数据出现错误。低温环境下晶体管的电阻率会增加，电容率会降低。为了解决这个问题，可以取措施。

1、优化SPI时序：在低温环境下，SPI时序的稳定性变得更加重要。可以通过调整SPI时序参数，优化SPI时序，提高总线的稳定性。

2、增加SPI延时：在低温环境下，SPI通信速度会变慢，因此需要增加SPI延时，以保证数据传输的稳定性。

3、用低温环境适用的器件：在设计电路时，可以选择低温环境适用的器件，比如低温稳定性更好的晶体管、电容器等元件，以提高电路的稳定性。

4、降低低温环境的影响：在低温环境下，可以取保温措施，降低低温环境对电路的影响，比如使用保温材料、加热设备等。

用DMA的SPI双机通信中几个很容易出错的点：

1）分频值：SPI的频率最高为18M，SPI1是在频率为72M的APB2上，而SPI2是在频率为36M的APB1上。如果芯片时钟频率为72M，那么SPI1的分频值为4，SPI2的分频值为2.

2）开DMA顺序：我在网上看到有人说要先开从机发送、再开主机发送、再开从机接收、最后开主机接收。我不知道为什么要这么开，而且这种开DMA方式是很难实现的，你可能要再加两根握手线判断对方到底开好DMA没有。我的程序“从机接收-从机发送-主机接收-主机发送”的顺序一样可行。

3）DMA中断：当数据发送到最后一个字节的第一位时，如果你开了DMA发送中断，就会进入DMA发送中断函数，这时候不能马上清楚标志位。必须要查询ISR寄存器判断剩下的7位数据是否也传输完毕，然后就是判断SR寄存器是否在忙。都完成以后才可清楚标志位、重新配置DMA数据长度，否则你后面的数据会出错。

4）上拉电阻：不加上拉偶尔会出错，这个出错并不是仿真能看出来的，我仿真每次都对，但是拔掉仿真器不停测试就发现数据出错了，5次重启能有1次错误。加了后数据异常稳定。不明白为何网上资料全没加上拉。

5）重设缓冲区地址：由于项目需要一个长度可变的缓冲区，所以我多次用了malloc和free进行分配缓冲区大小，这样就造成了缓冲区地址的不停改变，所以必须要失能DMA，然后重新配置DMA的缓冲区地址。

6）不用中断的主机发送过程：我看到网上的资料是主机使能DMA后，死等在那查询DMA是否传输完毕，这样就发挥不出DMA的作用了。SPI的频率是18M，而DMA据说大概是10M左右，如果用死等的方式，反而不如不用DMA。

所以，如果主机不用DMA中断的方式，那么可以写两个函数，一个是使能DMA，一个是判断DMA有没有传输完成。在这两个函数之间CPU就可以自己做自己的事情去了，反正主机有主动权。

多从机建议加243一类的三态驱动芯片，spi速度可以很快，并且稳定。如果允许的话，更好的办法是每个从机都加一个和主机隔离开，这样即使某个从机有问题也不会影响总线。